芯片檢測效率低下？格物優信顯微熱成像儀毫秒級定位缺陷

在全球半導體產業高速發展的浪潮中，芯片制造的精度與效率已成為決定行業競爭力的核心要素。作為精密工業，芯片制造在檢測環節面臨著納米級缺陷捕捉的嚴峻挑戰：傳統檢測手段在速度、精度與實時性上的短板，嚴重制約了芯片的良率與量產效率。在此背景下，格物優信顯微熱成像儀X 1280系列、X640系列技術突破，憑借毫秒級響應速度，針對芯片進行微米級缺陷檢測的硬核實力，為芯片制造行業注入全新動能。

傳統光學檢測技術因受限于光學衍射極限，難以突破微米級缺陷識別屏障，而電子顯微鏡雖具備亞納米級精度，卻因檢測速度緩慢且需破壞性取樣，陷入“精度與速度不可兼得"的困境；與此同時，芯片微小結構的熱分布異常常引發熱失控失效，但傳統紅外熱像儀受制于空間分辨率不足，始終無法精準定位微觀熱缺陷；更凸顯矛盾的是，依賴人工復檢的冗長流程嚴重拖累檢測效率，加之檢測設備的天價投入持續擠壓企業利潤空間，形成了“高成本、低效率、高風險"的惡性循環，成為制約行業突破的技術枷鎖。

可見光相機拍攝芯片核心部件電容2mm*3mm

格物優信顯微熱像儀X 1280系列、X640系列通過顯微鏡頭與高靈敏度紅外探測器，最高可達到130萬紅外像素點纖毫畢現，即使是小到3微米的物體也能實現高清熱成像測溫，可清晰捕捉芯片內部導線、焊點的微觀熱分布；支持每秒最高125Hz的高速熱成像，實時追蹤芯片通電、運行時的瞬態溫度變化，提前預警局部過熱風險；配備專業測溫軟件，發射率可調，可針對芯片封裝樹脂、金屬焊球、陶瓷基板等不同熱導材料精準校準，確保硅基、碳化硅、氮化鎵等全品類芯片檢測一致性。

格物優信顯微熱像儀X640F300UM25拍攝2mm*3mm電容

格物優信顯微熱像儀X640F300UM17拍攝2mm*3mm電容

格物優信顯微熱像儀X640F300UM8拍攝2mm*3mm電容

微米可測|見微知著，專為微小物體測溫而生

優質的探測器及專業算法如同一雙“火眼金睛"，幫助用戶洞察畫面中的細微差異，捕捉場景中的細小溫差，使得被檢測物體在“熱成像顯微鏡"的視角下纖毫畢現。

配備科研專用支架，實時連續在線監測

針對被測物體的微小特性，特配備科研專用支架，針對實驗對象就行靜距離實時觀測，讓熱成像科學研究操作更順手，助力科研項目如光纖檢測、發熱絲、芯片材料無損檢測等領域的研究項目順利推進，我們支持個性化dingzhi和SDK二次開發，確保用戶在微觀研究中能夠得心應手、游刃有余。

更受用戶青睞的顯微熱像儀，各大高校單位的選擇

格物優信顯微熱像儀X系列已助力多家高校科研單位的熱成像科研項目，如北京大學材料熱效應研究、清華大學深圳研究院電阻絲監測、浙江大學激光晶體研究等等，熱像儀成像細膩清晰、測溫精準的特點深受科研用戶的青睞。

拍攝型號X640D150UM8（顯微）

拍攝型號X640F615UM8（顯微）

拍攝型號X640D150UM8（顯微）

高達百萬紅外像素+顯微鏡頭，微小物體測溫盡顯高清

格物優信科研用熱像儀，針對不同的客戶需求，采用不同分辨率如348*288、640*480、1280*1024等，可加裝不同焦距的顯微鏡頭，如1280*1024顯微熱像儀4.8μm鏡頭、640*512顯微熱像儀17μm鏡頭、640*512顯微熱像儀8μm鏡頭，最高可達到130萬紅外像素點纖毫畢現，即使是小到3微米的物體也能實現高清熱成像測溫。

格物優信X1280熱像儀配4.8μm顯微鏡頭紅外圖

配備IRStudio科研專用軟件，支持曲線分析|逐幀分析|離線分析

IRStudio系統是格物優信針對紅外熱像儀及其衍生產品所開發的專業紅外分析軟件。具有強大的錄制和分析功能，可對紅外數據進行顯示、記錄、特征分析等，以支持關鍵決策，滿足用戶在研發、研究領域中的實際應用需求。